Los fabricantes de productos de caucho dependen de dispositivos especializados para la aplicación precisa de adhesivos. Sin embargo, estos dispositivos se enfrentan a un problema común: la acumulación de adhesivo. Con el tiempo, esta contaminación puede causar deformaciones, lo que obliga a los fabricantes a detener la producción para la limpieza..
Solución 1: Recubrimiento de PTFE
Rociar un recubrimiento de PTFE antiadherente minimiza los residuos, pero el proceso es complejo, requiere curado a alta temperatura y es costoso.
Solución 2: Limpieza después del uso
· Limpieza manual: Consume mucho tiempo, requiere mucha mano de obra y los costos están aumentando. La limpieza agresiva también puede acortar la vida útil del dispositivo.
· Limpieza mecánica: Efectiva pero requiere una inversión inicial en equipos.
Para abordar este desafío clave para nuestros clientes, LuReGo, especialista en agentes desmoldantes, desarrolló una solución innovadora para la antiadherencia de dispositivos basada en nuestra tecnología de desmoldeo: ThinkBond 2000 Recubrimiento Antiadherente para Dispositivos.
Después de casi cinco años de aplicación en el campo, esta solución ha generado una importante reducción de costos y mejoras en la eficiencia para numerosos clientes. Los beneficios clave son los siguientes:
| Material del dispositivo |
Reducción del tiempo de limpieza (con TB2000 vs. sin tratar) |
Reducción del costo de limpieza (TB2000 vs. Recubrimiento de PTFE) |
| Caucho |
40% |
43% |
| Metal (Forma especial) |
50% |
42% |
| Metal (Manga estándar) |
20% |
18% |
| Metal (Varilla de horquilla) |
50% |
42% |
| Madera |
No aplicable |
No aplicable |
Como muestran los datos, TB2000 es adecuado para una amplia gama de materiales de dispositivos, incluidos caucho, plástico y metal, con la excepción de la madera, sobre la cual no puede formar una película uniforme. Cuanto más complejo sea el dispositivo, mayores serán los beneficios de costo y eficiencia que ofrece TB2000. En general, mejora la eficiencia de limpieza en un 20–50% en comparación con las superficies sin tratar y reduce el costo en un 18–43% en comparación con el recubrimiento de PTFE.
Proceso de aplicación de ThinkBond 2000
ThinkBond 2000 no requiere operadores especializados y su aplicación es sencilla:
1. Limpiar a fondo la superficie del dispositivo.
2. Aplicar TB2000 uniformemente mediante pulverización, cepillado o inmersión (para un rendimiento óptimo, se recomiendan dos capas para asegurar el grosor adecuado de la película).
3. Dejar secar al aire o curar a 100–110 °C durante aproximadamente 5 minutos.
4. El dispositivo está listo para su uso normal.
Cuando el dispositivo se contamina mucho y requiere limpieza, el proceso de limpieza, ya sea manual o mecánico, es significativamente más rápido, lo que reduce en gran medida el tiempo de limpieza.
Flujo del proceso - Diagrama 1
Aplicación por pulverización de TB2000 en dispositivos metálicos de varilla de horquilla
Flujo del proceso - Diagrama 2
Aplicación por pulverización de TB2000 en dispositivos de manguito de caucho
Flujo del proceso - Diagrama 3
Dispositivo de varilla de horquilla de metal después del secado de TB2000
Flujo del proceso - Diagrama 4
Dispositivo de manguito de caucho después del secado de TB2000
Flujo del proceso - Diagrama 5
Eliminación sin esfuerzo de residuos de adhesivo del dispositivo de varilla de horquilla
Flujo del proceso - Diagrama 6
Fácil limpieza del adhesivo del dispositivo de manguito de caucho
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