Sarı sıvı kauçuk metal yapıştırıcı tek katmanlı termal vulkanizasyon bağlayıcı

Thinkbond 24S, çeşitli kauçuklar, metaller ve diğer substratlar arasında termal vulkanizasyon bağlaması için tasarlanmış yüksek performanslı tek katmanlı yapıştırıcıdır.Ayrıca, vulkanize kauçuk bağlanmasını ve kauçuk ve lif kabloları veya selülozu içeren kumaşlar arasındaki bağlantıları kolaylaştırır., poliamid, poliester ve cam.

• Çeşitli kalıplama vulkanizasyon yöntemleriyle uyumludur: kalıplama, transfer, enjeksiyon ve ekstrüzyon
• Vulkanizasyon sıcaklık aralığı: 120oC - 230oC
• Mükemmel önceden sertleştirme direnci: 160oC'de 30 dakika sonra performansını korur
• Kuru film, kirlenmeye neden olmadan küf aktarımı / enjeksiyon sırasında sağlam kalır.
• Düzeltme sonrası yapıştırma uygulamaları için uygundur
• Ağır metaller içermeyen formülasyon

Doğal kauçuk (NR), klorohidrin kauçuk (ECO), styrene-butadien kauçuk (SBR), klorosulfonlu polietilen (CSM), kloropren kauçuk (CR), akrilik kauçuk (ACM), butadien kauçuk (BR),Karboksil nitril butadien kauçuk (XNBR), izopren kauçuk (IR), Vamac® ve EVA (EVM).

• Ön sıkıştırma direnci: performans bozulmadan 30 dakika boyunca 160oC'ye dayanır
• 200oC'yi aşan sıcaklıklarda bile minimum küf kirliliği
• Isı direnci: Bağlanmış parçalar 200oC'ye dayanır
• Düşük sıcaklığa dayanıklı: -50oC'de bütünlüğünü korur
• Tuz püskürtüme dayanıklılığı: 1000+ saat boş, 400+ saat yüklü
• Mükemmel dinamik ve statik yorgunluk direnci
• Solventlere, yağlara, asitlere, bazlara ve sıcak / kaynar suya karşı kimyasal direnci

• Metal yüzeyinden yağ, yağ ve kirleri iyice çıkarın
• Çakıl patlama yüzeyi kabalık elde etmek için >15 μm
• Alüminyum yüzeyler için alüminyum oksit abrasif kullanın
• Patlama kalıntılarını çıkarmak için temiz altyapı
• Kimyasal olarak işlenmiş yüzeylerle uyumludur (galvanize, fosfat, KTL)

Uygulama öncesi yüksek hızlı mekanik karıştırma ile iyice karıştırın. Kullanım sırasında periyodik karıştırmayı (1-10 dakikada 1-2 dakika) sürdürün.

Karıştırırken uyumsuzluğu önlemek için seyrelticinin eklenmesi. Sürekli daldırma/pürütme için, eşit karışımı sağlamak için karıştırmayı sürdürün.

C1. Dökme kaplama:Küçük/basit parçalar için doğrudan uygulama; büyük/karışık parçalar için çözücü, ksilen veya MEK karışımları kullanarak seyreltme.

C2. Geleneksel püskürtme:Solvent/xylene seyrelticileri kullanın (1:1 oranı).

C3. Havasız püskürtme:Seyreltilmesi gerekmez (eleştirel olarak %25 çözücü/ksilen atomlaşmayı iyileştirir).

C4. Elektrostatik püskürtme:90-100 mikroampere kadar iletkenliğe sahip özel ekipman gerektirir.

C5. fırçalama:Tipik olarak seyreltme gerekmez.

Optimal kuru film kalınlığı: 20 mikron (en az 15 mikron, en iyi performans 25-35 mikron).

Oda sıcaklığında kurutma: 30-45 dakika. Zorla kurutma: 80oC 5 dakika boyunca (gerekirse 120oC'ye kadar).