노란 액체 고무 금속 접착제 단일 코트 열 융화 결합 물질

Thinkbond 24S는 다양한 고무, 금속 및 기타 기판 사이의 열 vulkanisation 결합을 위해 설계 된 고성능 단일 코트 접착제입니다.그것은 또한 vulcanized 고무의 접착과 고무와 섬유 코드 또는 셀룰로오스를 포함한 섬유 사이의 연결을 촉진합니다., 폴리아마이드, 폴리에스터, 그리고 유리.

• 여러 폼링 펄커니제이션 방법과 호환됩니다: 폼링, 전송, 주입 및 진압
• 화산화 온도 범위: 120oC ~ 230oC
• 우수한 사전 완화 저항: 160oC에서 30 분 후에 성능을 유지
• 건조 필름은 오염을 일으키지 않고 곰팡이 이전/인젝션 중에 손상되지 않습니다.
• 고화 후 접착 용도로 적합합니다.
• 중금속이 없는 조화법

천연 고무 (NR), 염화수소 고무 (ECO), 스티렌-부타디엔 고무 (SBR), 염소황성 폴리에틸렌 (CSM), 클로로프렌 고무 (CR), 아크릴 고무 (ACM), 부타디엔 고무 (BR),탄산 니트릴 부타디엔 고무 (XNBR), 이소프렌 고무 (IR), Vamac®, EVA (EVM).

• 사전 경화 저항: 성능 저하 없이 30분 동안 160oC를 견딜 수 있습니다.
• 200oC 이상의 온도에서도 곰팡이 오염이 최소
• 열 저항: 결합 된 부분은 200oC를 견딜 수 있습니다.
• 낮은 온도 저항: -50oC에서 무결성을 유지
• 소금 스프레이 저항성: 1000시간 이상 풀고, 400시간 이상 충전
• 우수한 동적 및 정적 피로 저항성
• 용매, 기름, 산, 염기 및 뜨거운/ 끓는 물에 대한 화학 저항성

• 금속 표면 에서 기름, 지방, 더럽 을 철저 히 제거 하십시오
• 경직성 > 15μm를 달성하기 위한 자갈 폭발 표면
• 알루미늄 표면에 알루미늄 산화물 가러미를 사용
• 폭발 잔류를 제거하기 위한 깨끗한 기판
• 화학처리 표면과 호환성 (진접, 인화, KTL)

사용 전에 고속 기계적 혼합을 사용하여 철저히 섞으십시오. 사용 중에 주기적으로 (1-10 분마다 1-2 분) 혼합을 유지하십시오.

호환성을 방지하기 위해 섞는 동안 희석제를 첨가합니다. 연속적인 담기/스프레이를 위해 균일한 혼합을 보장하기 위해 계속 섞습니다.

C1. 디프 코팅:작은/단순한 부품에 직접 적용; 용매, 질린 또는 MEK 혼합물을 사용하여 큰/복합적인 부품에 희석.

C2. 일반 분사:용매/킬렌 희석물 (1:1 비율) 를 사용한다. 노즐 크기: 0.5-1.0 mm, 출력: 330-350 ml/min.

C3. 공기 없는 스프레이:희석이 필요하지 않습니다 (선택 25% 용매 / 엑실렌은 원자화 효과를 향상시킵니다). 노즐 크기: 0.25-0.50 mm.

C4. 전기 정전 분사:90~100마이크로암프의 전도능이 있는 특수 장비가 필요합니다.

C5. 붓기:일반적으로 희석이 필요하지 않습니다.

최적의 건조 필름 두께: 20 미크론 (최저 15 미크론, 25-35 미크론에서 최고 성능).

방 온도 건조: 30-45분 강제 건조: 80oC 5분 동안 (필요한 경우 120oC까지)