สารเชื่อมที่ใช้สารละลาย 1 ส่วน สําหรับ CPU/MPU/TPU

Thinkbond 940Tเป็นสารผูกพันสารละลายที่มีองค์ประกอบเดียวที่ใสสําหรับ CPU, MPU และ TPU กับพื้นฐานแข็ง

สับสราทแข็งประกอบด้วย: สับสราทโลหะ (เหล็ก, เหล็ก, อลูมิเนียม, ฯลฯ) และสับสราทที่ไม่ใช่โลหะ (ยางเอโป็กซี่, พลาสติกเสริมกระจก, โพลีเฟนิลีนซัลฟิด, โพลีเอเทอร์เอเทอร์เคโตน, โพลีเอเทอร์ซัลโฟน),เป็นต้น)

Thinkbond 940T เป็นผลิตภัณฑ์ที่ไม่มีโลหะหนัก

• ระบบการผสมผสานชั้นเดียวสําหรับ PU และ TPU กับโลหะทั้งหมดระหว่างกระบวนการรักษา
• สายพันธุ์เอลาสโตเมอร์โพลีอุเรธานกับโพลียามิดและเทอร์โมพลาสติกวิศวกรรมอื่น ๆ ในอุณหภูมิ 80oC ขึ้นไป
• ความทนทานต่อสิ่งแวดล้อมที่ดีต่อน้ําร้อนและน้ําเย็น, น้ําเหลว

ธ อร์และตัวเร่งที่มั่นคงในสารละลายอินทรีย์

• เตรียมพื้นผิวโลหะอย่างถูกต้องโดยการกําจัดน้ํามัน, ไขมันและสกปรก
• บีบพื้นผิวด้วยเหล็กบีบหินเพื่อให้ความหยาบหยาบของพื้นผิวมากกว่า 15 μm
• สําหรับพื้นผิวอะลูมิเนียมเราแนะนําการใช้อะลูมิเนียมออกไซด์เป็น abrasive
• ทําความสะอาดซับสราทอีกครั้งเพื่อกําจัดฝุ่นจากซากลม
• หากระบุ ส่วนโลหะสามารถถูกฟอสฟาติส, ทา, การปรับแปลงโครเมทหรือ KTL ก่อนการใช้ยาแน่น

การกระตุ้น:เราแนะนําให้ขยับ Thinkbond 940T ก่อนการใช้ เพื่อหลีกเลี่ยงการวาง

การแปรง:การใช้ด้วยการแปรงมักจะดําเนินการโดยไม่ต้องละลายต่อไป แต่สําหรับการเคลือบพื้นที่ใหญ่ การละลายด้วย MEK ปรับปรุงกระแสและความเร็วของการใช้

การฉีด:เราแนะนําปืน HVLP โดยใช้ความดันอากาศ 1.5 Bar และขนาดกระปุก 1 - 1.5mm สําหรับการใช้งานนี้เราแนะนําการละลายระหว่าง 50 และ 100% v/v

การเคลือบม้วน:ลดน้ําเป็น 35 - 45 วินาทีบนถ้วย DIN 4 หรือ Ford 4 ในอุณหภูมิ 25 °C สําหรับกระบวนการการใช้ม้วนส่วนใหญ่

การแห้ง:ให้เปียกฟิล์มระหว่าง 10 และ 30 นาทีในอุณหภูมิห้อง หากจําเป็นเพื่อลดเวลาการเปียก ใช้อากาศดันเป็นเวลา 5 นาทีในอุณหภูมิสูงสุด 100oC

ความหนาของชั้นการใช้งาน:ฟิล์มที่ได้รับจากการใช้ Thinkbond 940T เป็นฟิล์มไร้สี ความหนาชั้นต้องอยู่ในระยะระหว่าง 15 และ 25 μm

รักษากระป๋องปิดแน่นระหว่างการเก็บรักษา และเก็บไว้ให้ห่างจากแหล่งความร้อนเสมอ