Αυτοκόλλητο για Σύνδεση Καουτσούκ με Μέταλλο | ThinkBond® 11HS για Μηχανικά Πλαστικά, NBR, ACM & PU

ThinkBond® 11HS: Πολυδιάστατη κόλλα δέσμευσης από καουτσούκ σε μέταλλο για μηχανικά πλαστικά και μέταλλα

Όταν η κατασκευή απαιτεί μια αξιόπιστη λύση σύνδεσης σε διάφορα υπόστρωμα, το ThinkBond® 11HS προσφέρει εξαιρετική ευελιξία.Αυτή η βάσιμη ουσία για την επεξεργασία της επιφάνειας εξελίσσεται σε κόλλα υψηλών επιδόσεων για την σύνδεση καουτσούκ με μέταλλο, ικανό να προσκολλά τα περισσότερα ελαστομερή σε μέταλλα, ίνες και πολικά πλαστικά μηχανικής.Το ThinkBond® 11HS παρέχει στους κατασκευαστές την ευελιξία και την αντοχή των δεσμών που απαιτούνται για απαιτητικές βιομηχανικές εφαρμογές.

Περιγραφή του προϊόντος

Το ThinkBond® 11HS είναι ένα βάσιμο για την επεξεργασία επιφάνειας που έχει σχεδιαστεί για χρήση με καλύμματα ThinkBond για τη σύνδεση των περισσότερων ελαστομερών σε ένα ευρύ φάσμα υποστρωμάτων.Ως κολλητικό από καουτσούκ προς μέταλλοΠέρα από τα μέταλλα, συνδέεται αποτελεσματικά με ίνες όπως βαμβάκι, νάιλον, πολυεστέρα,και γυάλινες ίνες, καθώς και πολικών πλαστικών μηχανικών, συμπεριλαμβανομένων των PPO, PPS, PES, PEEK, PET και PBT.

Όταν οι απαιτήσεις της εφαρμογής απαιτούν απλότητα, το ThinkBond® 11HS μπορεί να χρησιμοποιηθεί ως κόλλα μιας στρώσης για τη σύνδεση NBR, ακρυλικού ACM και στερεού πολυουρεθάνου σε υπόστρωμα.σε συνδυασμό με τη σύνθεσή του χωρίς βαρέα μέταλλα, το καθιστά προτιμώμενη επιλογή για τους κατασκευαστές που επιδιώκουν τόσο την απόδοση όσο και την περιβαλλοντική ευθύνη.

Βασικά χαρακτηριστικά και οφέλη

• Εξαιρετική ευελιξία υποστρώματος: Αυτό το ελαστικό για τη σύνδεση μετάλλου συνδέεται αποτελεσματικά με χάλυβα άνθρακα, ανοξείδωτο χάλυβα, αλουμίνιο, χαλκό, νικέλιο, ψευδάργυρο και διάφορα μηχανικά πλαστικά,μείωση της ανάγκης για πολλαπλά προϊόντα συγκόλλησης.

• Συμφωνία πλαστικών με μηχανική: Συνδέεται αξιόπιστα με τα πολικά πλαστικά μηχανικής, συμπεριλαμβανομένων των υλικών PPO, PPS, PES, PEEK, PET και PBT, τα οποία παραδοσιακά είναι δύσκολο να χρησιμοποιηθούν για τις κόλλες καουτσούκ.

• Ευελιξία ενός στρώματος ή πρώτης βάσης: Λειτουργεί ως πρώτης βάσης σε συστήματα δύο στρωμάτων ή ως αυτόνομη έλξη ενός στρώματος για NBR, ACM και στερεό PU, εξορθολογίζοντας τις διαδικασίες παραγωγής.

• Δυνατότητα των δεσμών: Προετοιμάζεται για τη δημιουργία ανθεκτικών βουλκανισμένων δεσμών που αντέχουν σε μηχανικές πιέσεις και έκθεση στο περιβάλλον.

• Οικολογικά συνειδητή σύνθεση: Δεν περιέχει επίπεδα μόλυβδου ή άλλων βαρέων μετάλλων για τα οποία δεν πρέπει να υποβάλλεται αναφορά, υποστηρίζοντας ασφαλέστερες βιομηχανικές πρακτικές.

• Διευρυμένη σταθερότητα αποθήκευσης: Η αποθήκευση σε χαμηλές θερμοκρασίες μπορεί να αυξήσει τη διάρκεια ζωής, παρέχοντας ευελιξία στο απόθεμα.

Τυπικές Φυσικές Ιδιότητες

Οδηγίες εφαρμογής

Για να επιτευχθούν βέλτιστα αποτελέσματα με αυτή την κόλλα που συνδέει το καουτσούκ με το μέταλλο, είναι απαραίτητη η κατάλληλη προετοιμασία της επιφάνειας.Οι μεταλλικές επιφάνειες πρέπει να καθαρίζονται διεξοδικά και να αμμοκροτούνται για να επιτευχθεί τραχύτητα επιφάνειας μεγαλύτερη των 15 μικρών.Για τα υποστρώματα αλουμινίου, συνιστάται η χρήση αβραστικού αλουμινίου για βέλτιστο καθαρισμό.

Η αραίωση με MIBK ή MEK πρέπει να γίνεται αργά με αναστάτωση για να αποφευχθεί ο διαχωρισμός φάσεων.Οι μέθοδοι εφαρμογής ποικίλλουν ανάλογα με τις απαιτήσεις:

• Βούρτσισμα: Χρησιμοποιήστε την πλήρη ισχύ ή αραιώστε το 20%-50% με MIBK

• Ψεκασμός: Συνιστώμενη αναλογία αραιώσεως 50%~100%

• Βύθιση: Συνιστώμενη αναλογία αραίωσης 50%·100%

Για το πάχος του φιλμ, συνιστάται ένα ξηρό πάχος φιλμ 5 ∆10 μικρών όταν χρησιμοποιείται ως προετοιμαστικό, ενώ οι εφαρμογές ενός στρώματος θα πρέπει να στοχεύουν 12 ∆20 μικρών.η υγρή ταινία πρέπει να στεγνώσει πλήρως για 30 ̇ 60 λεπτά σε θερμοκρασία δωματίου, με ξήρανση στο φούρνο που δεν υπερβαίνει τους 110 °C για την αποφυγή προαντιδράσεων.

Συχνές ερωτήσεις (FAQ)

Ε: Σε ποια υποστρώματα μπορεί να δεσμευτεί το ThinkBond® 11HS;
Α: Ως πολύπλευρη κόλλα δέσμευσης από καουτσούκ σε μέταλλο, συνδέεται με χάλυβα άνθρακα, ανοξείδωτο χάλυβα, αλουμίνιο, χαλκό, νικέλιο, ψευδάργυρο, διάφορες ίνες (βαμβάκι, νάιλον, πολυεστέρα, γυάλινη ίνες),και πολικών πλαστικών μηχανικών όπως το PEEK, PPS, PES, PBT, PET και PPO.

Ε: Μπορεί το ThinkBond® 11HS να χρησιμοποιηθεί ως κόλλα μίας στρώσης;
Α: Ναι. Μπορεί να χρησιμοποιηθεί ως ενιαία κόλλα για τη σύνδεση NBR, ακρυλικού ACM και στερεού πολυουρεθάνου σε υπόστρωμα, απλοποιώντας τη διαδικασία σύνδεσης για αυτά τα συγκεκριμένα ελαστομερή.

Ε: Ποιο είναι το συνιστώμενο πάχος της ξηρής ταινίας;
Α: Όταν χρησιμοποιείται ως πρώτης ύλης, συνιστάται 510 μm. Για εφαρμογές μιας στρώσης, συνιστάται πάχος ξηρού φιλμ 1220 μm για βέλτιστη αντοχή σύνδεσης.

Ε: Πώς πρέπει να αραιώνεται η κόλλα;
Α: Χρησιμοποιήστε MIBK ή MEK ως αραιωτικά. Προσθέστε αργά με αναστάτωση για να αποφευχθεί ο διαχωρισμός φάσεων. Οι αναλογίες αραιώσεως ποικίλλουν ανάλογα με τη μέθοδο εφαρμογής, κυμαίνονται από 20% έως 100%.

Ε: Ποια είναι η διάρκεια ζωής του ThinkBond® 11HS;
Α: Η διάρκεια ζωής των κλειστών κονσέρβων είναι ένα έτος σε θερμοκρασία 21°27°C. Η αποθήκευση σε χαμηλότερες θερμοκρασίες μπορεί να παρατείνει τη διάρκεια ζωής.

Ε: Είναι αυτή η κόλλα περιβαλλοντικά ασφαλής;
Α: Το ThinkBond® 11HS έχει συνταχθεί χωρίς αναφερόμενα επίπεδα μολύβδου ή άλλων βαρέων μετάλλων.συμπεριλαμβανομένου του κατάλληλου εξαερισμού και της χρήσης προσωπικού εξοπλισμού προστασίας.